이 레딧 스레드 에 대해 다음과 같은 네 가지 의견 이 있습니다.

silver_pc 작성 :

지도에서 ‘종이 도시’의 형태 일 수 있습니까? 직접 사본을 식별하기위한 가상의 입력 일까요?

toybuilder 제작 :

그들이 반드시 이것을하고있는 것은 아니지만, 대량 제조업체는 제품 작동이 멈출 때까지 커패시터를 계속 제거 할 것이라고 들었습니다. (확실히, PC를 직접 만들 때 사용하던 디커플링 캡 패드가없는 PC 마더 보드를 보는 것이 일반적이었습니다.)

보드를 채우는 대량 생산 설정이 있고 자동 품질 검사를 수행하는 경우, 커패시터를 제거한다는 궁극적 인 목표로 지속적인 생산 변경 사항을 도입하고 모니터링 할 때 가동 중단 시간이 발생하여 생산 라인을 다시 프로그래밍하고 싶지 않을 수 있습니다. . 그렇다면 커패시터를 이전과 같이 채워서 동일한 평면에 두 패드를 모두 사용하여 커패시터를 무효화 할 수 있습니다.

삼성은 커패시터를 제조하므로 장기적으로 더 확실하게 제거 할 수 있다면 낭비되는 커패시터가있는 짧은 보드를 통해 더 기꺼이 태울 수 있습니다.

삼성과 같은 대기업은 자체적으로 인증 목적으로 제품을 테스트 할 수 있으므로 테스트 및 수락 / 거부를 ​​위해 작은 배치를 실행할 수있을 정도로 저렴합니다. 받아 들여지면 시장에 출시 할 수 있습니다.

적어도 내 추측 일 것입니다.

John_Barlycorn 작성 :

저는 이것이 전기적인 목적보다 제조 공정과 더 관련이 있다고 생각합니다. 현대 전자 제품 제조는 속도면에서 미친 듯이 미쳤습니다 .

우리는 공기 저항과 기계 진동을 고려해야하는 너무 빠른 로봇 움직임에 대해 이야기하고 있습니다.

픽 앤 플레이스 기계에 공급되는 부품의 위치는 작동 속도에 중요합니다. 그래서 그들은 셋업에 많은 시간을 보냅니다. 그런 다음 “시작”을 누르고 그녀의 소용돌이를 봅니다. 따라서 비슷한 2 개의 제품을 사용하게되면 값 비싼 엔지니어가이 비싼 설정 변경을 거쳐 스위치를 꺼야합니다. 그러나 이러한 캡은 너무 저렴하여이 설정 변경을 고려한 후 다른 실행 중에이를 제거하는 데 실제로 더 많은 비용이들 수 있습니다. 그들은 그냥 “Fuck it”이라고 말하고 필요하지 않더라도 채울 수 있습니다.

아버지는 몇 년 동안 업계에서 근무했으며 소량 물건에 대한 경험이 있습니다. 이러한 종류의 역 논리를 제조 할 때는 드문 일이 아닙니다. 가장 저렴하고 수익성이 높은 것을 수행하는 것은 항상 가장 낭비가 적은 옵션은 아닙니다.

CopperNickus 제작 :

태블릿에는 디스플레이와 케이스와 같은 다른 평면이 있습니다. 아마도 답은 3 차원에있을 것입니다. 태블릿을 조립할 때 회로를 완성하는 다른 장치 층에 브러시 / 스프링 접촉 또는 다른 연결부가있을 수 있습니까? 이 기술은 휴대폰에서 다양한 내부 보드를 뒷면과 케이스에 결합시키는 데 사용됩니다.

전화에서 장치를 조립할 때 금색 또는 은색 접점과 결합되는 스프링 접점입니다.
https://i.imgur.com/ztOZmDN.png

아니면 디스플레이와 관련된 근접성 기반의 RF 제어일까요?

답변