이제 이것은 너무 많은 이전 질문처럼 들릴지 모르지만, 나는 실제로 이러한 용어에 대해 혼란스러워합니다. 나는 “듀얼 코어”가 “코어 2 듀오”와 어떻게 다른지 이해하려고 노력했고, 몇 가지 답을 찾았습니다. 예를 들어,이 답변 은 다음을 나타냅니다.
Core 2 Duo에는 단일 물리적 패키지 내에 2 개의 코어가 있습니다
과
듀얼 코어는 패키지에 2 CPU, 다이에 2 CPU = 2 CPU가 함께 구성
이제 CPU와 다른 핵심입니까? 내가 이해하는 것은 모든 무거운 계산, 의사 결정, 수학 및 기타 작업 (일명 “프로세싱”)을 CPU라고하는 것입니다. 이제 핵심이란 무엇입니까? 누군가 Core 2 Duo를 받았다고 말하면 프로세서 란 무엇입니까? 그리고이 맥락에서 패키지는 무엇이며 다이는 무엇입니까?
여전히 Core 2 Duo와 Dual Core의 차이점을 이해하지 못합니다. 그리고 누군가 가 매우 관대하다면 하이퍼 스레딩 (대칭 멀티 스레딩)을 설명 할 수 있습니까?
답변
“Core 2 Duo”는 일부 프로세서의 인텔 상표 이름입니다. Core 2 Intel 아키텍처를 사용하는 프로세서를 제외하고는 프로세서 자체에 대해서는별로 설명하지 않습니다.
(물리적) 프로세서 코어 는 한 번에 하나의 프로그램 스레드를 다른 코어와 병렬로 실행할 수있는 독립 실행 단위입니다.
프로세서 다이 는 하나의 연속 반도체 재료 (일반적으로 실리콘)입니다. 다이는 여러 개의 코어를 포함 할 수 있습니다. 인텔 제품 라인에서 최대 15 개를 사용할 수 있습니다. 프로세서 다이는 CPU를 구성하는 트랜지스터가 실제로 상주하는 곳입니다.
프로세서 패키지 는 단일 프로세서를 구입할 때 얻는 것입니다. 여기에는 하나 이상의 다이, 다 이용 플라스틱 / 세라믹 하우징 및 마더 보드와 일치하는 금도금 접점이 포함되어 있습니다.
항상 하나 이상의 코어, 하나의 다이 및 하나의 패키지가 있어야합니다. 프로세서가 이해 되려면 명령을 실행할 수있는 장치, 프로세서를 구현하는 트랜지스터를 물리적으로 포함하는 실리콘 조각 및 해당 실리콘을 마더 보드 및 IO와 짝을 이루는 접점에 연결하는 패키지가 있어야합니다.
듀얼 코어 프로세서 는 내부에 2 개의 물리적 코어 가있는 프로세서 패키지 입니다. 하나의 다이 또는 두 개의 다이에있을 수 있습니다. 1 세대 멀티 코어 프로세서는 단일 패키지에 여러 개의 다이를 사용하는 반면, 현대적인 설계에서는 동일한 다이에 배치하여 온 다이 캐시를 공유 할 수있는 것과 같은 이점을 제공합니다.
“CPU” 라는 용어 는 모호 할 수 있습니다. 사람들이 “CPU”를 구매하면 CPU 패키지를 구매합니다. “CPU 스케일링”을 검사 할 때 논리 코어에 대해 이야기합니다. 그 이유는 대부분의 실제적인 목적으로 듀얼 코어 프로세서는 두 개의 프로세서 시스템처럼 작동하기 때문입니다. 두 개의 CPU 소켓과 두 개의 CPU 단일 코어 패키지가 설치된 시스템이므로 스케일링에 관해 이야기 할 때 사용 가능한 코어 수를 계산하는 것이 가장 좋습니다. 다이, 패키지 및 마더 보드에 설치하는 방법은 덜 중요합니다.
“패키지” 라는 용어 는 여러 가지 의미를 갖습니다. 여기서 CPU “패키지”는 CPU를 포함하는 플라스틱, 세라믹 및 금속 부분을 의미합니다. 마더 보드의 각 CPU 소켓은 정확히 하나의 패키지를 수용 할 수 있습니다. package는 소켓에 연결된 장치입니다.
2- 다이 쿼드 코어 프로세서의 예는 여기에서 볼 수 있습니다 .
CPU 또는 CPU 패키지는 첫 번째 사진의 맨 위와 맨 아래에 있습니다.
상단의 금속 색 사각형은 두 개의 CPU 다이입니다. 각각에는 2 개의 CPU 코어가있어 총 4 개가됩니다. 밑면의 금색 핀은 마더 보드의 커넥터에 연결됩니다.
에 이 페이지 를 알 수 있습니다 하나의 두 번째 이미지의 코어 2 쿼드에있는 두 개의 금형을.
보시다시피 대칭입니다. 상단에는 하나의 코어가 있고 하단에는 두 번째 코어가 있습니다. 이와 같은 2 개의 실리콘 조각이 쿼드 코어 코어 2 쿼드를 만들기 위해 CPU 패키지에 부착됩니다.
답변
CPU 패키지
CPU를 구매하면 일반적으로 다음과 같은 것이 나타납니다.
- 마더 보드 소켓과 접촉하기 위해 바닥에 핀 또는 접점이 포함 된 보드입니다.
- CPU 다이를 물리적 손상으로부터 보호하고 방열판을지지하고 열에 의해 보호되며 EMI 차폐 역할을 할 수있는 금속, 때로는 세라믹으로 제작 된 상단 쉘.
- 바이 패스 캡, 잡음을 억제하고 CPU로가는 전압을 부드럽게하기 위해 사용되는 소형 커패시터.
- 상단 쉘 내부의 실제 CPU.
CPU 다이
CPU 다이는 처리 장치 자체입니다. 다양한 제조 공정에 의해 조각 / 에칭 / 증착되어 일련의 논리 블록으로 구성되어 컴퓨팅을 가능하게하는 일을하는 반도체입니다.
실제 다이를 노출하는 CPU 패키지를 열었습니다.
레이아웃 구성을 설명하는 오버레이가있는 다이의 미세한 모습
* Pentium 4는 단일 코어가있는 단일 CPU입니다.
CPU 코어
최신 CPU에는 여러 개의 코어가 있으며 이는 거의 독립적 인 처리 장치입니다. 공급 업체는 동일한 패키지에서 독립적 인 다이로 코어를 제조하거나 동일한 다이에서 에칭 할 수 있습니다.
2 개의 개별 DIE를 포함하는 CPU 패키지
여러 개의 코어가있는 하나의 다이
완전한 독립 처리 장치로서 핵심을 이해하십시오. 사실, 당신은 그것들이 거의 사본이라는 것을 알 수 있습니다.
브랜드 이름
Intel Core 2 Duo™그리고 Intel Dual Core™인텔의 상표 이름입니다.
그들은 인텔이 이러한 CPU 라인을 명명 한 방식 일 뿐이며, 코어가 2 개라는 단서를 제공한다는 사실 외에는 전혀 의미가 없습니다.
현재 인텔 세대의 이름은 Intel Core i3, Intel Core i5하고 Intel Core i7. 이 이름들은 아무 말도하지 않습니다. 예를 들어 Intel Core i5코어가 2 개이고 코어가 4 개입니다. 데이터 시트를 읽어야 일반적으로이를 알리지 않으므로 데이터 시트를 읽어야합니다.
소프트웨어
소프트웨어 관점에서 볼 때 CPU 또는 코어는 거의 동일합니다. 그것들이 그들 자신의 다이에 있는지 또는 같은 다이에 에칭되는지는 알 수 없습니다. 이들은 독립적 인 처리 장치로 취급되므로 각각에서 다른 작업을 실행할 수 있습니다.
답변
마케팅은 제품을 지칭하기 위해 기술 용어를 사용하기 시작했고 구어체와 일반적인 사용이 항상 원래의 기술 용어와 일치하지 않기 때문에이 영역에서 용어가 혼동됩니다.
집적 회로는 일반적으로 하나의 자동차와 같은 별도의 부품으로 제조되지 않지만, 이들 중 몇몇은 층 케이크와 같은 실리콘 웨이퍼 상에 “빌드”된다. 완료되면 개별 회로가 웨이퍼에서 절단되고 작은 조각을 “다이”라고합니다.
CPU에는 단순화 할 수있는 하나 이상의 실행 단위가 있으며 “계산할 수있는”단위를 “코어”라고합니다. CPU 코어는 별도의 다이로 생산 될 수 있지만 동일한 다이에있을 수도 있습니다. 그들이 그렇게한다면, 당신은 그 핵심이 “죽음을 공유한다”고 말할 것입니다.
다이가 유용한 작업을 수행하려면 외부 세계에 연결해야하므로 일부 캐리어에 “접착”되고 연결이 “패키지”라고 납땜됩니다.
편집 : “단일 물리적 패키지”는 이제 다른 것을 의미 할 수 있습니다 (약간의 족제비 단어입니다). 하나의 다이에있는 두 개의 코어는 동일한 패키지를 공유합니다. 또한 두 다이의 두 코어는 동일한 패키지를 공유 할 수 있습니다.
AMD와 인텔 마케팅 사이의 논쟁 중 하나는 “네이티브 듀얼 코어”가 코어의 개별 다이보다 낫다는 것입니다. 이 두 가지 접근 방식의 제조 프로세스를 살펴 보는 것은 매우 흥미롭지 만 최종 사용자에게는 특정 CPU가 어떻게 구축되는지는 중요하지 않습니다.
CPU는 캐시와 같은 코어보다 기능하는 것이 더 필요하므로 코어는 CPU의 한 요소입니다.
“Core 2 Duo”는 인텔 마케팅에서 나온 이름입니다. 더 잘 팔리겠다고 약속했다면 “샐리”라고 불렀을 것입니다.
“듀얼 코어”는 두 개의 코어가있는 것을 지칭하는 일반적인 용어입니다.
주의 : 그것은 내가 칠한 매우 넓은 브러시이며 현대 기술을 보면 지나치게 지나치게 단순화되었습니다.
답변
그렇다. “다이”는 “다이스”의 단수이며, 당근 다이 싱에서 나온 것입니다. 일부 장치 (아마도 CPU, 아마도 메모리 컨트롤러, 아마도 디스플레이 어댑터)의 여러 사본을 포함하는 큰 둥근 실리콘 웨이퍼가 생성 된 후 개별 직사각형 다이로 “표시”됩니다. 이 용어는 집적 회로가 시작된 이래로 45 년 정도 지속되었습니다.
“핵심”은 20 세 미만의 다소 새로운 용어입니다. 다중 프로세서 패키지에서 단일 처리 장치 (단일 실행 스레드)를 나타내는 데 사용됩니다.
“CPU”는 아마도 가장 오래된 용어이며 가장 모호한 것입니다. 컴퓨터 시스템, 하나 이상의 프로세서를 포함하는 집적 회로 패키지 또는 개별 프로세서를 포함하는 전체 박스를 지칭하는데 사용될 수있다.
“CPU”는 여러 가지 의미를 갖는 반면, 집적 회로를 포함하는 작은 플라스틱 또는 세라믹 패키지에는 여러 용어가 있습니다. “패키지”, “모듈”, “칩”(다이를 지칭하는 데 사용되는 용어), “IC”(집적 회로) ), ‘DIP'(많은 사람들이 더 이상 이중 인라인 플라스틱 패키지는 아니지만) 및 기타 여러 가지입니다.