EAGLE을 사용하여 PCB를 설계하고 있으며 PCB를 통해 비아의 양을 제한하려는 것을 알았습니다.
- 왜 더 적은 비아를 원하십니까?
- 왜 나쁜가요?
- 제조 비용이 추가로 발생합니까, 저주파 및 저전력 솔루션에 적합합니까?
답변
주요 문제는 비아가 다른 구성 요소에서 상당한 공간을 차지할 수 있으므로 더 큰 보드가 필요하다는 것입니다.
첫 번째 그림에서는 TH 비아를 통해 4 개의 패드 만 배치 할 수 있습니다. 그러나 블라인드 비아 또는 비아가없는 경우 6 개 (또는 더 많은 행이있는 경우) 패드를 배치 할 수 있습니다. 이 방법으로 더 큰 BGA 구성 요소를 여기에 배치 할 수 있습니다. 출처
그리고 결국 크기 감소는 비용 절감을 의미합니다.
그러나 비아를 약간 방어하기 위해 :
유용한 경우가 있습니다. 예에서 높은 전력 소비 componenets 서멀 비아는 대형 구리 넣는다에 선행하여 도움말 발산하는 열을 사용할 수있다.
대체로 애플리케이션에 따라 다르며 장단점을 모두 가질 수 있습니다. 균형을 찾는 것은 당신에게 달려 있습니다.
답변
비아가 나쁘다고 말하지 않을 것입니다. 그들은 아닙니다!
비아를 사용하는 유용한 방법 중 하나는 stiching을 통해 불리는 기술인 RF 보드에서 RF 에너지를 차폐하는 것입니다.
답변
오토 라우터를 조정할 때 사용할 수있는 매개 변수 중 하나 일뿐입니다. Via는 드릴링에 약간의 비용을 추가합니다 (이것은 계산서에 명시 적으로 표시되지는 않더라도). 공간을 차지하고 다른 것들이 동일하면 경로가 동일한 레이어에 머무르는 것이 좋습니다.
비아가 단순한 구리 트레이스보다 약간 덜 신뢰할 수 있다고 상상할 수 있습니다 (그러나 확실하지는 않습니다).
답변
고속 버스의 경우 비아가 임피던스 불일치를 유발하고 반사를 유발합니다.
비아는 또한 높은 전류를 견딜 수 없습니다. 고전류 평면에는 여러 개의 비아가 필요합니다. 이것은 분명히 간격을 증가시킬 것입니다.