일반적으로 컴퓨터 나 컴퓨터 하드웨어를 구축 할 때는 초보자라고 생각하지 않지만 RAM을 완전히 이해하는 데는 시간이 걸리지 않았습니다.
RAM과 관련하여 왜 다른 클럭 속도가 필요한지 말해 줄 수 있습니까?
그리고 타이밍이 좋은 것.
감사
답변
모든 사람들이 이해하는 매우 실용적인 용어로 메모리 타이밍을 보여주는 매우 간단한 방법이 있습니다. 전자 장치 배경이없는 경우 클록 속도와 버스 속도의 Megahertz 및 Gigahertz가 약간 불투명하게 보일 수 있습니다.
가장 먼저 고려해야 할 것은 실제 클럭 속도입니다. 클럭 속도는 실제로 초당 컴퓨터가 작업을 수행 할 수있는 횟수입니다. 작업은 일반적으로 메모리의 경우 읽기 또는 쓰기입니다. 클럭 속도와 동기화가 필요하므로 모든 전자 부품이 1 또는 0을 나타내는 전기 신호를 언제들을 수 있는지 알 수 있습니다. 어느 쪽이 빠르거나 나중에 말하거나 듣는다면 메모리에서 비트의 올바른 상태.
두 번째는 전화 통화 인 것처럼이를 추상화합니다. 우리가 서로 직접 연결된 전화를 사용하고 있다고 상상해보십시오. 우리는 매 5 초마다 한 번 클릭하는 메트로놈과 클릭 할 때마다 차례대로 말하기를합니다. 우리는 앞뒤로 정보를 교환하고 있습니다. 우리는 메트로놈이 메모리에서 1을 나타 내기 위해 클릭하고 0을 나타 내기 위해 침묵 할 때 선 위에서 비명을 지르는 미리 결정된 방식으로 정보를 표현합니다.
이제 예제가 완성되었으므로 이것을 사용하여 램 기능에 대한 몇 가지 사항을 보여줄 수 있습니다. 이 예제의 프로토콜은 메트로놈이 클릭 될 때마다 회전합니다. 우리 중 하나가 메트로놈의 클릭 중 하나를 놓치면 우리는 동기화되지 않은 것으로 보입니다. 우리 둘이 적절한 순간에 말하고 듣지 않을 때 동기화 오류가 효과적으로 표현됩니다. 고함을 멈춘 후 1 밀리 초 만에 듣기 시작하면 0 상태로 잘못 해석 할 수 있습니다. 그들은 이것을 지터라고 부릅니다. 양측의 동기화가 나빠질수록 상태 결정 오류 수가 더 많이 발생합니다.
클럭 속도는 마더 보드와 메모리가 서로 상태 정보를 올바르게 교환 할 수 있도록해야합니다. 메모리의 클럭 속도는 RAM에 데이터를 읽고 쓸 수있는 속도와 다소 비슷합니다.
메모리 모듈의 속도가 이와 같이 변하는 이유는 지난 몇 년간 재료 과학이 초당 더 많은 수의 신뢰할 수있는 상태 질문 포인트를 유지하여 메모리를 더 빠르게 만드는 저전력 메모리를 개발했기 때문입니다. 와이어의 전기 신호가 완료 0에서 완료 1로 이동하는 데 걸리는 시간을 과도 시간 (낮은 상태 및 높은 상태라고도 함)이라고합니다. 메모리를 읽거나 쓸 때 읽기 / 쓰기가 클록에 더 가깝습니다. 동기 펄스 일수록 읽기 / 쓰기가 성공할 가능성이 높습니다. 클럭 펄스 사이의 중간 지점에 가까울수록 읽기 / 쓰기가 실패 할 가능성이 높습니다.
대부분의 일반 사용자는 이처럼 세부적인 내용을 다루지 않지만, 용감하고 컴퓨터를 오버 클로킹하거나 버스 속도를 올리는 디자인을 가지고 있다면 아마도 이런 종류의 일에 더 관심을 가질 것입니다. 전자 제품에서 속도를 높이는 경우가 종종 있지만 부작용은 더 많은 열과 오류입니다. 열은 발생하는 작업 수의 증가에 따른 함수이며 오류는 일반적으로 메모리에있는 반도체 재료의 특정 성능 특성과 직접 관련이 있습니다. 메모리의 속도 등급은 수용 가능한 양의 읽기 / 쓰기 오류로 메모리가 달성되도록 설계된 성능 지표입니다.
나는 이것이 당신의 질문에 대답하기를 바랍니다 ….
답변
귀하의 질문에 사용 가능한 속도 등급이 다른 이유 가 무엇인지 묻는 것 같습니다 . 마찬가지로, 하나의 속도-> 가장 빠르지 않은 이유는 무엇입니까? 또한, 아마도 더 느린 속도의 오버 클럭킹이 가능하고 실제로 동일한 칩이기 때문에 더 빠른 속도의 등급이 더 비싼 이유는 무엇일까요?
다른 답변들 중 하나는 이것에 대한 추론을 엄격하게 “마케팅”으로 그렸다. 이것은 아마도 그것의 일부이지만, 이것에 대한 확실한 기술적 / 물리적 이유가 있습니다.
여기서 거래 : 반도체 장치를 만들 때 실제로 전체 프로세스에 엄청난 양의 변동성이 있습니다. 즉, 전체 프로세스가 장치의 각 웨이퍼 실행에 대해 동일하더라도 각 개별 부품은 약간 다릅니다. 일부 작업과 일부 작업은 수행하지 않을뿐만 아니라 전압, 온도, 전력 사용량, 클럭 속도 등에 따라 다른 수준의 성능으로 작동 할 수도 있습니다.
주어진 유형의 부품으로 몇 번의 웨이퍼 런을 수행 한 후, 반도체 공급 업체는 다양한 테스트 조건 세트에 대한 수율 곡선의 모양에 대한 개념을 갖게됩니다. 그런 다음 통계 분석을 사용하여 각 개별 부품이 준수하는 성능 빈 세트를 정의합니다. 대량으로 제조 된 부품의 경우 일반적으로 여러 가지 가능한 빈과 칩이 준수하도록 레이블이 지정된 여러 테스트 조건 조합이 있습니다.
따라서 메모리 부품의 경우 지정된 장치는 600Mhz에서는 모든 테스트 조건 하에서 준수 할 수 있지만 700Mhz에서는 그렇지 않을 수 있으므로 부품은 600Mhz bin으로 들어갑니다. 700Mhz에서는 모든 것을 준수하지만 800Mhz에서는 준수하지 않는 부분이 700Mhz bin 등에 들어갑니다.
이것은 모두 분포 곡선을 준수하며 점차적으로 더 높은 속도의 빈을 볼 수 있으며 더 적은 수의 부품이 더 빠른 속도의 더 엄격한 사양을 준수 할 것입니다. 실제로, 고속 부품은 더 드물기 때문에 실제로 원하는 사람들에게 더 높은 가격을 요구할 수 있습니다. 반대로, 더 느린 부품은 더 쉽게 생산할 수 있기 때문에 더 저렴한 비용으로 판매 할 수 있음을 알 수 있습니다.
요약 : 결국, 이것은 제조 공정의 변동성, 통계 및 공급과 수요의 일부 기본 경제에 달려 있습니다.
답변
다음은 RAM 타이밍 및 메모리 성능 안내서 에 대한 유용한 기사입니다 .
답변
마케팅.
벤치 마크를 살펴보면 램을 두 배로 높이면 타이밍이 크게 향상되어 성능이 1-5 % 미만으로 줄어 듭니다.
저렴하지만 품질이 좋은 램을 구입하면 많은 돈을 절약 할 수 있습니다.